In Mould Technology

SKG Italia in partnership con un´azienda italiana leader nella creazione di prodotti in–mould, è una delle poche aziende in grado di gestire internamente l´intera filiera produttiva dalla progettazione della grafica all´iniezione della stessa sul componente plastica. Possiede infatti un know-how unico in tutti e tre i processi critici dell´IMD, vale a dire la stampa della grafica, la formatura e la fustellatura del film e il processo di iniezione.

Le tecnologie con le quali SKG Italia può supportare il cliente sono le seguenti:
TECNOLOGIA IMD
Consiste nella decorazione in bobina di un film con spessore tra i 30/50 micron e l´inserimento del film nello stampo mediante gruppo di traslazione e avvolgimento e, infine, l´iniezione diretta del film sul decoro. Questa tecnologia permette di ottenere risultati di elevata precisione poiché il film non è soltanto decorato con elementi grafici che assicurano un disegno perfetto dopo la deformazione, ma su di esso sono impressi un certo numero di riferimenti per un perfetto posizionamento nello stampo.

TECNOLOGE IML e FIM
L´“In-Mould Labelling” e il “Film Insert Moulding” sono due processi utilizzati nella decorazione di film flessibili (PC, PMMA, PET o ABS) formati e non, e poi retro-iniettati.
Con tale tecnologia è possibile conferire a un componente plastico il feeling di un differente materiale, per esempio alluminio, legno, pietra, marmo, oppure è possibile imprimere una grafica customizzata con un´elevata resistenza all´usura e agli agenti esterni.

TECNOLOGIA HEAT TRANSFER
Tale tecnologia consiste nella decorazione di un film con spessore tra i 30/50 micron e il suo conseguente trasferimento a caldo sul componente finito.

TECNOLOGIA IMD ELETTRONICA
Tale tecnologia consente nell´inserimento di circuiti elettronici in un componente plastico sia con forma 2D che 3D durante la fase di iniezione.
Attraverso inchiostri conduttivi vengono creati, con un processo di serigrafia, i circuiti elettronici che possono essere anche formati facendo loro assumere una forma 3D.
In tali circuiti elettronici è possibile integrare funzioni quali sensoristica capacitiva e/o illuminazione puntuale o diffusa attraverso l´assemblaggio di led e/o eventuali guida luce.
Il circuito viene poi inserito all´interno dello stampo di iniezione e viene retro-iniettato diventando così parte del componente plastico.
Durante la fase di iniezione è possibile inserire anche la parte estetica ottenendo così, in un unico elemento plastico, la grafica, il supporto plastico e l´interfaccia utente elettronica (tasti capacitivi, tasti slider e retroilluminazione).



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